树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基材的制造方法

树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基...

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本发明提供一种可适于作为基板材料的一般树脂基材的，可以提高该基材与金属镀层的密合强度的技术，也就是说，提供一种与金属镀层的密合强度提高了的一般的树脂基材。本发明是：使用含有咪唑硅烷、和具有无电镀的催化作用的钯等贵金属化合物的溶液，处理对该溶液具有溶胀性的表面，从而得到的环氧树脂等树脂基材，以及在该树脂基材上实施了无电镀的电子部件基材。

基本信息

专利标题：

树脂基材、对其实施无电镀而成的电子部件基材、和电子部件基材的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101133187A

申请号：

CN200680007030.9

公开（公告）日：

2008-02-27

申请日：

2006-02-27

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

河村寿文伊森彻

申请人：

日矿金属株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市中咨律师事务所

代理人：

段承恩

优先权：

CN200680007030.9

主分类号：

C23C18/20

IPC分类号：

C23C18/20

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C18/00

通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀

C23C18/16

还原法或置换法，例如无电流镀

C23C18/18

待镀材料的预处理

C23C18/20

有机物表面，例如树脂的

法律状态

2021-04-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : C23C 18/20
变更事项 : 专利权人
变更前 : 捷客斯金属株式会社
变更后 : 捷客斯金属株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都港区虎之门二丁目10番4号

2017-04-12 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101749928819
IPC(主分类) : C23C 18/20
专利号 : ZL2006800070309
变更事项 : 专利权人
变更前 : 吉坤日矿日石金属株式会社
变更后 : 捷客斯金属株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都

2014-06-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101701498878
IPC(主分类) : C23C 18/20
专利号 : ZL2006800070309
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 日矿金属株式会社
变更后权利人 : 新日矿控股株式会社
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本东京都
变更后权利人 : 日本东京都
登记生效日 : 20140512

2014-06-04 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101701498879
IPC(主分类) : C23C 18/20
专利号 : ZL2006800070309
变更事项 : 专利权人
变更前 : 新日矿控股株式会社
变更后 : 吉坤日矿日石金属株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本东京都

2010-06-23 ：

授权

2008-04-23 ：

实质审查的生效

2008-02-27 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载