树脂密封装置及树脂密封品的制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种树脂密封装置及树脂密封品的制造方法，能够抑制装载机机械手对支撑部的负担并抑制不良品的产生。树脂密封装置(1)包括：具有第一清洁器部(140)的装载机机械手(120)、具有第二清洁器部的卸载机机械手(220)、以及控制装载机机械手(120)及卸载机机械手(220)的控制部(C)，控制部(C)在将工件搬入树脂密封模具(21)时，通过装载机机械手(120)来清扫树脂密封模具(21)中的至少下模具(23)的模具面(23A)，在将工件从树脂密封模具(21)搬出时，通过卸载机机械手(220)来清扫树脂密封模具(21)中的至少下模具(23)的模具面(23A)。
基本信息
专利标题 ：
树脂密封装置及树脂密封品的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388396A
申请号 ：
CN202110949136.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-08-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高山凌柳泽高行小口达司佐藤洋平
申请人 ：
山田尖端科技株式会社
申请人地址 ：
日本长野县千曲市大字上德间90番地(邮递区号:389-0898)
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文娟
优先权 ：
CN202110949136.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/56 B08B1/00 B08B5/04 B08B15/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210818
申请日 : 20210818
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
