树脂构件和树脂构件的制造方法
授权
摘要
树脂构件(10)由以填料(13)和具有绝缘性的基础聚合物(14)作为主成分的树脂材料构成。在树脂构件(10)的表面(11)附近形成有含有在表面方向取向的填料(13)和填充于各填料(13)间的基础聚合物(14)的取向层(12)。取向层(12)具有含有基础聚合物(14)的碳化物即石墨且赋予导电性和导热性的碳化部(15)。
基本信息
专利标题 ：
树脂构件和树脂构件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112470237A
申请号 ：
CN201980048541.2
公开（公告）日 ：
2021-03-09
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN112470237B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
栗田章史市川正人荒井毅草野健森正至
申请人 ：
株式会社电装
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
金世煜
优先权 ：
CN201980048541.2
主分类号 ：
H01B5/14
IPC分类号 ：
H01B5/14 B29C45/00 B29C70/06 B29C70/42 H01B13/00 H05K3/10 B29K101/12 B29K105/12
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IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2021-03-26 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 5/14
申请日 : 20190718
申请日 : 20190718
2021-03-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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