复合布线基板、封装体及电子设备
实质审查的生效
摘要
提供能稳定地使挠性基板所具有的信号路径宽频带化的复合布线基板。端子基板(100)包括配置于绝缘性陶瓷层(110)的端子面(ST)的信号端子(121)。挠性基板(200)的绝缘性树脂层(210)具有面向端子面(ST)的第一面(S1)、与第一面(S1)相反的第二面(S2)。配置于第一面(S1)的第一信号焊盘(231)与信号端子(121)接合。第一贯通导体部(241)从第一信号焊盘(231)贯通绝缘性树脂层(210)。第一信号线(251)配置于第二面(S2)。第二贯通导体部(242)从第一信号线(251)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号线(252)配置于第一面(S1)。第三贯通导体部(243)从第二信号线(252)贯通绝缘性树脂层(210)。第二信号焊盘(232)配置于第二面(S2)。
基本信息
专利标题 ：
复合布线基板、封装体及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554678A
申请号 ：
CN202111010145.6
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-08-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
久保昇石崎正人高桥健人
申请人 ：
NGK电子器件株式会社;日本碍子株式会社;富士通光器件株式会社
申请人地址 ：
日本国山口县
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王强
优先权 ：
CN202111010145.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K5/00
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20210831
申请日 : 20210831
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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