LED基板、LED封装体及显示装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED支架、LED封装体及显示装置，LED支架的电路板上的各固晶区周围形成有围合各固晶区的胶体围坝，电路板还包括将所述多个固晶区电连接的连接电路；使用该LED支架制得的LED封装体还包括在各胶体围坝内的固晶区上设置的LED晶片，各胶体围坝内设置有将LED晶片覆盖的密封材料，该LED封装体具有出光更均匀、出光效率更高，一体性好，成本低，且受热膨胀影响较小，抵抗热应力能力更强等优点；从而使得包括该LED封装体的显示装置具有好的显示效果，以及具有更好的产品质量和产品竞争力。
基本信息
专利标题 ：
LED基板、LED封装体及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020632383.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212257436U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
孙平如陈彦铭
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202020632383.5
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/62 H01L33/56 H01L33/48 H01L25/16
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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