复合式舞台灯封装基板
授权
摘要
本实用新型公开了复合式舞台灯封装基板，包括基板主体，所述基板主体表面竖直粘贴有基材框，且基材框与基板主体之间粘接后形成置物槽，所述置物槽内部底端安装有灯珠，且灯柱与基板主体之间相互平行并电性安装于基板主体的表面；与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基板通过第一粘黏层和第二粘黏层与基材框和透明隔板进行粘接，达到空间和结构的优化，使封装出来的舞台灯基板更能契合散热器结构。
基本信息
专利标题 ：
复合式舞台灯封装基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021532589.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-29
授权号 ：
CN212657664U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
游虎林俊
申请人 ：
深圳市鼎业欣电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区坣岗大道文体中心商业楼1栋1606
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021532589.7
主分类号 ：
F21V19/00
IPC分类号 ：
F21V19/00 F21V31/03 F21W131/105 F21W131/406
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V19/00
光源或灯架的固定
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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