安装基板的制造方法以及部件安装装置
公开
摘要
安装基板的制造方法具有：第1外形位置获取工序、特征部位置获取工序、计算工序、保持工序、第2外形位置获取工序和安装工序。在第1外形位置获取工序中，获取部件的第1外形位置。在特征部位置获取工序中，获取特征部的位置。在计算工序中，计算特征部相对于第1外形位置的位置偏移量。在第2外形位置获取工序中，获取部件的第2外形位置。在安装工序中，基于第2外形位置和位置偏移量，进行安装以使得部件的特征部位于基板的目标位置上。
基本信息
专利标题 ：
安装基板的制造方法以及部件安装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375617A
申请号 ：
CN202080061156.4
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
西昭一角英树村田浩樱井浩二市川健一
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
韩丁
优先权 ：
CN202080061156.4
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K13/08
法律状态
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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