部件安装装置及基板输送方法
授权
摘要
本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸，并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动，在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置，并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。
基本信息
专利标题 ：
部件安装装置及基板输送方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101124670A
申请号 ：
CN200680004414.5
公开（公告）日 ：
2008-02-13
申请日 ：
2006-02-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
辻慎治郎村田崇彦藤原启二小田原广造
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李贵亮
优先权 ：
CN200680004414.5
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 G02F1/13 G02F1/1333
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2009-07-22 ：
授权
2008-04-09 ：
实质审查的生效
2008-02-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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