一种芯片导热硅胶垫精准限位结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片导热硅胶垫精准限位结构，包括壳体、散热组件、PCB板、集成在PCB板上的核心片、贴合在核心片上的导热硅胶垫、支架，支架上位于核心片对应位置两侧向上延伸形成有凸台，凸台上开设有螺钉孔，壳体底部向下延伸形成有两固定在凸台上的支撑件，支撑件的底部加工有向核心片方向弯折的折边，设置在壳体上的散热组件搭接在折边上，散热组件与PCB板之间留有用以容纳导热硅胶垫、核心片的空间，PCB板夹设在凸台与折边之间。本实用新型可精准控制散热结构和核心片之间的距离，解决传统装配方式带来的由于散热不稳定或者失效引起的整机失效，黑屏等功能性不良，提升产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片导热硅胶垫精准限位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020575134.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211428150U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
高晓芳王利新王顺倪超
申请人 ：
扬州航盛科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区扬子江中路186号智谷大厦A座
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
陈栋智
优先权 ：
CN202020575134.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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