一种芯片键合机用夹持装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片键合机用夹持装置，其包括键合机本体和位于所述键合机本体上的加工台，所述加工台上的开设有滑移槽，所述滑移槽沿所述工作台长度方向设置，所述滑移槽内安装有能够沿所述滑移槽滑移的两组滑移块，贯穿两组所述滑移块设置有驱动两组所述滑移块相向或背离运动的双向螺杆，所述滑移块上设置有限位柱，所述限位柱上设置有能够对芯片顶壁抵压的压板，所述压板能够沿所述限位柱周向方向转动。本实用新型设计的芯片键合机用夹持装置，通过位于芯片两侧的限位柱，实现对芯片侧壁的限位，通过可调节的弹性压板，便于根据需求调节压板位置对芯片进行限位，提高芯片键合机用夹持装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片键合机用夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021158589.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212461649U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
于润泽
申请人 ：
北京旭普科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区上地国际科技创业园2-1703
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
孙铭侦
优先权 ：
CN202021158589.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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