效率高的芯片双面刷洗机
授权
摘要
本实用新型涉及芯片刷洗机领域，特别涉及一种效率高的芯片双面刷洗机。取料机械手移动机构设置在有机架上，取料机械手固定设置在取料机械手移动机构上，且取料机械手、第一个清洗工位、和上料晶舟盒沿y轴方向并列设置。放料机构包括放料机械手、和放料机械手移动机构；放料机械手移动机构设置在有机架上，放料机械手固定设置在放料机械手移动机构上，且放料机械手、最后一个清洗工位、和下料晶舟盒沿y轴方向并列设置。本实用新型取料机械手能通过最短的路径将芯片从上料晶舟盒内取出放置到第一个清洗工位；放料机械手能将洗刷完毕的芯片通过最短的路径将最后一个清洗工位上移动到下料晶舟盒内，提高了芯片的运输效率，提高了洗芯片的效率。
基本信息
专利标题 ：
效率高的芯片双面刷洗机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021646838.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-10
授权号 ：
CN212517146U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
薛小宾李伟
申请人 ：
深圳市赛平精密技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道铁仔山公园路西成龙秋口工业区c栋一楼
代理机构 ：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李捷
优先权 ：
CN202021646838.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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