一种声表面波裸芯片的双面封装结构

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种声表面波裸芯片的双面封装结构，包括层压板，在所述层压板的表面和底面上均设有声表裸芯片、控制器件和被动器件，在所述层压板的底面上还设有锡球，在所述层压板表面的声表裸芯片、控制器件和被动器件和层压板底面的声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球的贴装面上均设有环氧树脂薄膜层，所述声表裸芯片、控制器件、被动器件和锡球均通过金属电极与层压板相连。本实用新型解决了声表滤波器的二次封装问题，缩小了封装体积，并且进行双面贴装，可以进一步提升集成度。

基本信息

专利标题：

一种声表面波裸芯片的双面封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021347037.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212182322U

授权日：

2020-12-18

发明人：

王婕朱德进张伟钱伟刘石桂李前宝

申请人：

天通凯美微电子有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双学路23号-1

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

王丽丹

优先权：

CN202021347037.9

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L21/56 H01L23/31