一种用于加工热敏电阻芯片的芯片切割机

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种用于加工热敏电阻芯片的芯片切割机，包括工作台和前后移动机箱，所述前后移动机箱安装在工作台的平行左侧，所述前后移动机箱和工作台的底部设置有主机箱，通过在该芯片切割机的移动座顶部增加有一个水平横向的轨迹抑制装置，且该新型的轨迹抑制装置的两端则分别与龙门架右端的固定块和龙门架最左侧上端外壁连接，而通过该轨迹抑制装置能够对移动座在龙门架上的水平移动轨迹起到抑制作用，轨迹抑制装置能够使得移动座在龙门架上一直都在同一条横向直线的左右移动，并且该轨迹抑制装置在抑制移动座的移动轨迹时又能够有效的防止移动座在左右移动时产生晃动，从而使得移动座带动激光切割器时能够更加稳定精准。

基本信息

专利标题：

一种用于加工热敏电阻芯片的芯片切割机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922473507.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211361065U

授权日：

2020-08-28

发明人：

彭庚林唐羽林肖懂张从江

申请人：

深圳市敏创电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道碧头社区第一工业区沙碧西路20号

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐文军

优先权：

CN201922473507.X

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70