一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻

授权

摘要

本申请提供一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻。其中NTC热敏电阻的封装，包括第一金属层、第二金属层、陶瓷外壳以及导热片；第一金属层以及第二金属层之间用于放置NTC热敏电阻，陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部；第一金属层以及第二金属层的一端漏出陶瓷外壳外部且将导热片固定在上面。由于导热片直接暴露在外部环境中，因此外部环境的温度增加时会使得导热片快速变热，而导热片的温度变化会使得第一金属层和第二金属层的温度快速变化，因此NTC热敏电阻很快的就能感知到外部环境的温度变化。另外，所述陶瓷外壳将NTC热敏电阻完全包裹在内部，因此陶瓷外壳具有密封、保护NTC热敏电阻的作用。

基本信息

专利标题：

一种用于NTC热敏电阻的封装及NTC热敏电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922166502.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-05

授权号：

CN211317564U

授权日：

2020-08-21

发明人：

刘刚王梅凤薛云峰唐敏高进

申请人：

句容市博远电子有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市句容市张庙集镇

代理机构：

江苏圣典律师事务所

代理人：

滕敏

优先权：

CN201922166502.2

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22 G01K1/12