一种用于NTC热敏电阻的新型封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于NTC热敏电阻的新型封装结构，涉及NTC热敏电阻技术领域，该用于NTC热敏电阻的新型封装结构，包括热敏电阻本体和安装在热敏电阻本体底端表面的引线，所述引线外侧的热敏电阻本体一侧表面活动安装有绝缘底座，所述绝缘底座的底端表面安装有防护机构，所述绝缘底座的外侧表面安装有固定板，所述固定板的外侧表面安装有密封筒体，所述密封筒体的内壁安装有防潮机构。本实用新型通过断点连接段将各包装贴片连接为整体，包装贴片采用塑料或者纸质材料制成，具有一定的可弯折性能，热敏电阻本体通过密封筒体和固定板形成的密封结构进行封装，封装后将包装贴片卷绕在收卷轴上，通过限位机构进行固定，密封性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于NTC热敏电阻的新型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123429968.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216719634U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
冯飞
申请人 ：
深圳市嘉容微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区民治街道大岭社区水榭春天花园二期7栋紫荆苑一单元24F
代理机构 ：
深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁野
优先权 ：
CN202123429968.0
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 H01C1/02 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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