一种NTC热敏电阻封装
授权
摘要
本实用新型涉及温度传感器领域，具体涉及一种NTC热敏电阻封装，包括壳体和设于所述壳体内的功能层，所述壳体内相对的两个内壁上分别设有第一滑槽，所述第一滑槽用于固定所述功能层，所述壳体上设有开口，所述开口为所述功能层安装入口，所述开口处活动连接有密封板；所述壳体上还设有至少一个条形通孔，所述条形通孔用于所述NTC热敏电阻感应外界温度变化。本实用新型将NTC热敏电阻封装设置为可拆卸的方式，当NTC热敏电阻发生了烧坏情况影响其正常工作时，可方便更换；导电弹性件的设置使第一导电层、第二导电层分别与NTC热敏电阻的贴合更加紧密，良好的接触保证了热敏电阻的工作的稳定性，避免因接触不良产生的感应延迟的弊端。
基本信息
专利标题 ：
一种NTC热敏电阻封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022197643.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213025615U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
康雪雅
申请人 ：
成都德兰特电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市川大路3段文星花园9栋
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
刘雪莲
优先权 ：
CN202022197643.3
主分类号 ：
H01C7/04
IPC分类号 ：
H01C7/04 H01C1/022 H01C1/024
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
H01C7/04
具有负温度系数的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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