本实用新型公开了一种用于热敏电阻的封装结构，属于热敏电阻技术领域，包括电阻本体和焊接引脚，所述电阻本体由电阻芯和所述电阻芯外部包裹的绝缘套组成，所述焊接引脚设有两根，分别与所述电阻芯的正负极连接，所述焊接引脚的外壁部分套接引脚套，所述引脚套与所述绝缘套连接，两个所述引脚套之间通过支撑结构分开，所述支撑结构包括倒“V”型结构的橡胶支架，所述橡胶支架的拐角为固定轴且固定在所述绝缘套的表面，所述橡胶支架的两个支脚分别连接所述引脚套。通过支撑结构将两个引脚套分开，保证两个引脚套不接触，避免两个焊接引脚短接而烧坏热敏电阻，由于支撑结构采用橡胶支架作为支撑点，橡胶支架带有弹性便于引脚套的复原。