一种热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置
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摘要
本实用新型涉及电阻检测装置技术领域，公开了一种热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置，包括检测台，所述检测台的顶部固定连接有防护罩，所述防护罩顶部的边缘处设置有气缸，所述气缸的输出端设置有推杆，所述推杆的一端固定连接有推板，所述检测台靠近推板的顶部固定连接有下料板。本实用新型具有以下优点和效果：通过U型板对热敏电阻进行回转，使得热敏电阻进入第二输送装置的内部，此过程中，热敏电阻将会与套筒进行接触，套筒通过销轴转动连接在弯板的内部，进而能够防止热敏电阻在U型板的内部发生堵塞，同时通过检测台内部设置的第一输送装置和第二输送装置对热敏电阻进行来回输送，进而增加了热敏电阻在检测台内部停留的时长。
基本信息
专利标题 ：
一种热敏电阻定位绝缘结构的封装检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122580546.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216670164U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
刘刚高进王梅凤
申请人 ：
句容市博远电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市张庙集镇
代理机构 ：
江苏圣典律师事务所
代理人 ：
滕敏
优先权 ：
CN202122580546.7
主分类号 ：
G01R31/12
IPC分类号 ：
G01R31/12 G01R27/02 G01R1/02 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/12
•测试介电强度或击穿电压
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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