BGA封装定位结构

专利权的终止

摘要

一种BGA封装定位结构，该BGA封装定位结构包括一BGA本体，该BGA本体的底部有若干BGA锡球，且于BGA本体的一对角上分别设置有若干比BGA锡球稍长的圆锥体结构的定位引脚，配合所述BGA本体该BGA封装结构还包括一母板，该母板对应所述BGA本体上的定位引脚，于母板上对应的位置开设有若干圆锥形结构的定位孔，通过BGA本体上的定位引脚插进母板上的定位孔来实现方便快速的定位。

基本信息

专利标题：

BGA封装定位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820057622.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-22

授权号：

CN201185511Y

授权日：

2009-01-21

发明人：

孔祥业

申请人：

宇达电脑(上海)有限公司

申请人地址：

200131上海市浦东外高桥保税区富特北路129号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200820057622.8

主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/18 H05K13/04 H01L23/544