一种定位器封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种定位器封装结构，此种定位器封装结构包括第一封装体、第二封装体和第三封装体，第二封装体封装在相连接的第一封装体和第三封装体中，第一封装体包括从上至下依次相接的第一部分、第二部分和第三部分，第一部分为圆盘结构，第三部分为圆环结构，且第一部分的直径小于第三部分的直径，第二部分用于连接第一部分和第三部分，第二封装体的圆周壁上均匀安装有LED灯，该定位器封装结构为圆形结构，实现定位器封装结构的直观展示，同时通过LED灯和第三封装体的透明结构实现透光的辨识标记，并且侧向的光照更容易识别。本实用新型具有较高的防水性，适应复杂的外部环境。
基本信息
专利标题 ：
一种定位器封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020639906.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN212243858U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
菲利普·乔纳森·劳斯吴程军
申请人 ：
赫星科技有限公司
申请人地址 ：
中国香港新界沙田科学园科技大道西19号19W9楼941室
代理机构 ：
南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘小莉
优先权 ：
CN202020639906.9
主分类号 ：
B64D47/06
IPC分类号 ：
B64D47/06 B64D43/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B64
飞行器；航空；宇宙航行
B64D
用于与飞机配合或装到飞机上的设备；飞行衣；降落伞；动力装置或推进传动装置在飞机中的配置或安装
B64D47/00
其他类目不包含的设备
B64D47/02
信号或照明设备的布置或配置
B64D47/06
用于指示飞机存在的
法律状态
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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