一种霍尔元件封装结构及其定位件
授权
摘要
本实用新型提供一种霍尔元件封装结构，包括霍尔芯片、上支架、下支架、焊线和封装盒，上支架包括上框架和上框架引脚，下支架包括下框架和下框架引脚，霍尔芯片通过固体胶固定在上框架上，霍尔芯片通过焊线与上框架和下框架电性连接，封装盒为通过模具成型的绝缘树脂注塑件，霍尔芯片、上支架、下支架和焊线均作为注塑件的嵌件，嵌件的定位为上框架引脚和下框架引脚，所述上框架引脚和下框架引脚均呈“之”字形，向两侧伸出封装盒外且其下表面处于同一个水平面上。本实用新型适合大尺寸芯片，适合自动化大批生产。
基本信息
专利标题 ：
一种霍尔元件封装结构及其定位件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020914912.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212011028U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
吴斌
申请人 ：
南通鑫晶电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川区观音山镇新胜村二组1幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020914912.0
主分类号 ：
H01L43/04
IPC分类号 ：
H01L43/04 H01L43/06 H01L23/495 H01L23/367 H01L23/49
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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