霍尔元件芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种霍尔元件芯片，采用铝电极以及过渡层的结构和锑化铟薄膜形成欧姆接触，相对于采用金电极的现有技术方案，大大降低了金属电极材料的成本。另外，金电极需要金丝球超声波压焊工艺，金的熔点较高，需要将霍尔元件芯片置于惰性气体保护环境中加热，然后完成打线工艺，而本实用新型技术方案中铝电极可以在常温和空气中通过铝超声波压焊机完成打线工艺，以实现和框架的电连接，无需高温条件以及惰性气体保护环境，制作工艺简单，进一步降低了制作成本。
基本信息
专利标题 ：
霍尔元件芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921282606.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-08
授权号 ：
CN209929344U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
王广才王静李菁欧琳
申请人 ：
南开大学
申请人地址 ：
天津市南开区卫津路94号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN201921282606.3
主分类号 ：
H01L43/04
IPC分类号 ：
H01L43/04 H01L43/06
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法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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