一种用于玻璃热敏电阻加工用封装装置
授权
摘要
本实用新型涉及封装装置，具体涉及一种用于玻璃热敏电阻加工用封装装置，包括壳体，壳体通过支撑板与底板固定连接，底板下方设有底座，底板与底座之间连接有第一减震弹簧，底板与底座之间位于第一减震弹簧外部连接有弹性减震筒，弹性减震筒内部位于第一减震弹簧外部设有环形隔板，环形隔板与底板、底座之间均连接有第二减震弹簧，弹性减震筒外依次间隔设有第一安装板、减震垫；本实用新型提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的填充密封胶较为困难、焊点大小差异影响后续装配的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种用于玻璃热敏电阻加工用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921423005.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-29
授权号 ：
CN210403396U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
朱林峰朱华松
申请人 ：
合肥亿珀电子材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区红枫路27号厂房二楼208室
代理机构 ：
合肥律众知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘苗
优先权 ：
CN201921423005.X
主分类号 ：
H01C17/02
IPC分类号 ：
H01C17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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