本发明公开了一种NTC热敏电阻环氧封装装置，涉及热敏电阻制造技术领域，包括加工台、设于加工台顶部的安装架、设于安装架上部内的升降板和设于升降板顶部的封装机，升降板的底部设有上模具，安装座的顶部设有下模具；安装座内部设有调节机构；传动箱内部设有传动机构；加工台的内底面上设有供热机；安装筒内部设有联动机构；本发明通过调节机构与传动机构和连通机构的配合，能够对放置的NTC热敏电阻的下模具进行升温操作，便于使封装液能够均匀的填充满模具槽内，进而提高对于NTC热敏电阻在滴灌封装时的产品质量；在合模后能够自动对模具进行降温冷却，有效提高了对于NTC热敏电阻在封装时的高效性，提高了对NTC热敏电阻进行封装操作的工作效率。