一种电容用环氧模塑料封装装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电容用环氧模塑料封装装置,具体涉及环氧模塑料领域,包括传送带、支撑架和热熔装置,支撑架设在传送带的顶部,热熔装置设在传送带的顶部,热熔装置的一侧固定安装有齿条,齿条的一侧啮合有齿轮,齿轮的一侧铰接有固定板,固定板设在支撑架的一侧,齿轮的一侧啮合有从动齿条,从动齿条的一侧滑动连接有限位块,从动齿条的底部铰接有转轴,转轴的一侧铰接有活动板,活动板的一侧固定安装有水箱,水箱的外壁滑动连接有限位板,水箱的一侧设有液冷管。本实用新型通过设置了齿条和液冷管,热熔装置会带动齿条上升,从而使散热夹块固定产品,利用液冷管进行快速冷却,解决了产品自然冷却较慢影响生产效率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种电容用环氧模塑料封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123121509.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-13
授权号 :
CN216528465U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
王成杨东辉林宇东
申请人 :
北京中新泰合电子材料科技有限公司
申请人地址 :
北京市顺义区杨镇地区纵二路8号双层标准厂房
代理机构 :
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
黄瀛
优先权 :
CN202123121509.6
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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