一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺，采用有酸酐与咪唑衍生物络合盐和咪唑衍生物复合促进剂，该复合促进剂制备简单，贮存稳定，具有无毒、无嗅等特点。由本工艺制得的环氧模塑料封装电子器件有高密封性和可靠性，封装工艺好。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件封装用的环氧模塑料成型工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86100232A
申请号 ：
CN86100232.6
公开（公告）日 ：
1986-09-10
申请日 ：
1986-01-03
授权号 ：
CN86100232B
授权日 ：
1987-12-30
发明人 ：
李善君谢静薇赵素珍
申请人 ：
复旦大学
申请人地址 ：
上海市邯郸路220号
代理机构 ：
复旦大学专利事务所
代理人 ：
陈伟康
优先权 ：
CN86100232.6
主分类号 ：
C08G59/68
IPC分类号 ：
C08G59/68 C08G59/62 C08L63/00 H01L23/30
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59/00
每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/18
每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59/68
以使用的催化剂为特征
法律状态
1992-05-27 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1988-10-26 ：
授权
1987-12-30 ：
审定
1986-09-10 ：
公开
1986-08-20 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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2、
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