一种环氧封装插脚精密箔电阻
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摘要

本实用新型公开了一种环氧封装插脚精密箔电阻,包括箔电阻本体、上壳体、下壳体和橡胶套,所述上壳体、下壳体相互配合,箔电阻本体设置在上壳体、下壳体之间,上壳体、下壳体通过环氧树脂粘结灌封连接;所述上壳体上设置有安装槽,箔电阻本体设置在安装槽中;所述箔电阻本体上设置电级插脚,在下壳体上设置有插脚槽,电极插脚从插脚槽中穿出;所述橡胶套与插脚槽一一对应,设置在下壳体上,电极插脚从橡胶套中穿出;所述上壳体向上突起,设置有凸块,安装槽对应设置在凸块中,在凸块上侧设置有散热片;本实用新型通过使用环氧树脂对电阻进行灌装密封,密封性能良好,连接方式固定;同时通过设置散热片还能够对工作中的电阻散热,保证正常工作。

基本信息
专利标题 :
一种环氧封装插脚精密箔电阻
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921338576.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-16
授权号 :
CN210245188U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
沃飞
申请人 :
上海三下电子科技有限公司
申请人地址 :
上海市奉贤区柘林镇胡桥立新村630号第5幢
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921338576.3
主分类号 :
H01C1/024
IPC分类号 :
H01C1/024  H01C1/084  H01C1/14  H01C7/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳;包装壳;灌封;外壳或封罩的填充
H01C1/024
外壳或包装壳是密封的
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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