一种芯片热敏电阻切割的定位装置
专利权的终止
摘要
本实用新型适用于芯片热敏电阻加工，提供了一种芯片热敏电阻切割的定位装置，其特征在于，包括机体、第一电机、第二电机、切割盘、第一齿轮、第二齿轮、第三齿轮、第四齿轮、第一滚轮、第二滚轮、传输带、第一花键筒、第二花键筒、同步板、把手、蜗轮及蜗杆，通过蜗杆蜗轮啮合，蜗轮开始精准位移，实现精准切割。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片热敏电阻切割的定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922418288.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN211376326U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
彭庚林揭春龙李凤彭彬
申请人 ：
深圳市富温传感技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万丰社区荣泰园B区1栋5-09(办公场所)
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN201922418288.5
主分类号 ：
H01C17/00
IPC分类号 ：
H01C17/00 H01C7/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
法律状态
2021-12-10 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01C 17/00
申请日 : 20191228
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201228
申请日 : 20191228
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201228
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
