一种芯片切割用定位装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种芯片切割用定位装置,包括安装台,所述安装台的顶面开设有安装槽,所述安装台的内部固定连接有固定板,所述固定板的两侧侧壁分别焊接有轴板,所述轴板的内部分别与固定轴的一端转动连接,所述固定轴的另一端分别固定连接于夹板的两侧侧壁上,所述夹板的底部侧壁固定连接有滑杆,所述夹板的顶端侧壁开设有限位槽和卡槽,所述固定板的内部开设有第一滑槽,所述滑杆的端部延伸至第一滑槽的内部,所述第一滑槽的内部滑动连接有三角滑块,所述三角滑块的一端固定安装于伺服电缸的输出轴上,所述伺服电缸安装于安装台的侧壁上,通过在安装台的内壁安装能够对芯片进行定位的夹板,从而能够使芯片在安装后能够被定位固定。

基本信息
专利标题 :
一种芯片切割用定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123043673.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-30
授权号 :
CN216503192U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
崔富广邹雪明杜飞魏长斌
申请人 :
深圳市陆芯半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401
代理机构 :
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人 :
林国友
优先权 :
CN202123043673.X
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04  B23K26/70  B23K26/38  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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