一种具有定位装置的芯片切割机
授权
摘要

本实用新型公开了一种具有定位装置的芯片切割机,包括芯片切割机和调节槽,所述调节槽开设在芯片切割机顶部的左侧。实用新型通过设置升降安组件,可以在芯片切割好后通过升降组件将切割好的芯片升起,能够在去走芯片是更加方便,在进行切割芯片时,通过移动组件移动定位块,然后将未切割的芯片放在切割台的上方,自豪通过移动组件推动定位块,使定位块对芯片进行定位,解决了现有的定位装置在切割后不便于将芯片取出,同时在取出时容易使切割后的芯片废料卡在定位装置的缝隙中,使定位装置容易出现卡顿或无法定位的情况,在降低切割效率的同时还会对经济造成一定损失的问题,具备了能够防止异物落入调节槽的优点。

基本信息
专利标题 :
一种具有定位装置的芯片切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122685618.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-04
授权号 :
CN216544043U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
魏长斌崔富广邹雪明杜飞
申请人 :
深圳市陆芯半导体有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道观城社区横坑河东村440号A4栋荣倡工业园401
代理机构 :
深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司
代理人 :
吴雅丽
优先权 :
CN202122685618.4
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  B28D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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