一种用于芯片热敏电阻的切割装置
授权
摘要
本实用新型适用于芯片热敏电阻加工领域，提供了一种用于芯片热敏电阻的切割装置，包括底座、箱体、凹槽、细缝、导轨、第一把手、滑块、第一转动件、第一圆柱通孔、第一圆柱杆、摇杆、防护罩、电机、刀片、矩形槽、压紧螺母、连接杆、第二把手、第二圆柱杆、第二圆柱通孔、第二转动件、伸缩杆、第三转动件、第三圆柱通孔、第三圆柱杆、支撑杆；本实用新型通过导轨与滑块的配合，可以带动内圆切割机沿导轨水平滑移，通过压紧螺母固定，可以实现多工位稳定切割，不需要操作者反复挪动工件，降低对工件的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片热敏电阻的切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922483070.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211891490U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
彭庚林揭春龙李凤彭彬
申请人 ：
深圳市富温传感技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道万丰社区荣泰园B区1栋5-09(办公场所)
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN201922483070.8
主分类号 ：
B28D1/24
IPC分类号 ：
B28D1/24 B28D7/00 H01C17/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211891490U.PDF
PDF下载
