一种全自动晶圆划片机定位装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种全自动晶圆划片机定位装置,包括二维平台,所述二维平台的表面一端焊接有第一滑轨槽,且第一滑轨槽内滑动连接有第一滑块,所述二维平台的表面另一端焊接有第二滑轨槽,且第二滑轨槽内滑动连接有第二滑块,所述第一滑块与第二滑块的顶端设置有主滑轨,所述主滑轨的顶端滑动连接有滑轨座。该全自动晶圆划片机定位装置,通过第二电机带动第二丝杆旋转,配合螺纹连接的滑轨座,使滑轨座拖动载物台达到纵向自由移动的效果,通过将定位板设置在滑轨座的两侧,用于在滑轨座移动的过程中达到定位的目的,防止移动过程中的滑轨座与第二轴承和第二电机触碰,提高滑轨运行时的安全性,延长划片机的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种全自动晶圆划片机定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020658779.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-27
授权号 :
CN212599745U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
陈浩平章泽润
申请人 :
无锡芯坤电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市梁溪区清扬路下甸桥南堍
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020658779.7
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/38  B28D7/04  B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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