一种新型激光全自动双头划片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型激光全自动双头划片机，包括底座和支撑板，所述底座的顶部固定连接有防护罩，所述支撑板的底部固定连接有吸尘罩，所述底座顶部的中端固定连接有加工平台，所述加工平台的内表面和底座顶部的内表面之间开设有通孔。本实用新型通过限位夹板、滑杆、弹簧、滑套、电动推杆、活塞、通孔、风机、吸尘罩、密封罩、L型隔板、HEPA过滤网层和活性炭滤网层的作用，解决了现有的激光全自动双头划片机工作时，其工作台对待加工件的固定效果差，导致待加工件切割过程中容易发生移动，降低了待加工件的加工精度，且加工的过程中会产生有害气体，对操作人员健康带来了影响的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种新型激光全自动双头划片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022050339.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-17
授权号 ：
CN213827542U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
霍建忠朱万杰
申请人 ：
苏州思达优科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街69号2号厂房一楼102室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022050339.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70 B23K26/142
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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