激光模块和激光划片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光模块,该激光模块包括壳体、激光发射模块和光路切换模块。壳体的下表面形成有前后向相互间隔设置的至少两个输出位,两个输出位对应于划片台设置。激光发射模块设于所述壳体,激光发射模块包括设于壳体的激光发射器,激光发射器发射激光并在壳体内形成向前的激光输入路径;光路切换模块设于壳体,位于激光发射模块的前侧,光路切换模块将激光输入路径上的光束转向为向下的激光输出路径,并使得激光输出路径对应在至少两个输出位之间切换。本申请通过在不同的划片工位之间切换激光束实现多工位切片,响应快、定位准确,可实现光路稳定快速切换,从而提高了激光划片机的工作效率。
基本信息
专利标题 :
激光模块和激光划片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021642168.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-07
授权号 :
CN212918121U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
何成鹏张雨军张雪锋程伟
申请人 :
武汉三工智能装备制造有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区黄龙山北路4号东二产业园2栋1楼
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
赵爱蓉
优先权 :
CN202021642168.X
主分类号 :
B23K26/386
IPC分类号 :
B23K26/386 B23K26/064 B23K26/046 B23K26/38
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
B23K26/386
盲孔的
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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