采用全光学方式的激光划片在线监测装置
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摘要

本实用新型提供一种采用全光学方式的激光划片在线监测装置,用于对激光划片的全动态过程进行原位实时观测,包括:倍频晶体及半反射镜,所述倍频晶体将探测光倍频后经半反射镜反射至待测晶圆处;二向色镜,其位于半反射镜与待测晶圆之间的光路上,用于反射抽运光/划片光至与探测光合束;二向色物镜,其位于二向色镜与待测晶圆之间的光路上,用于将所述抽运光/划片光与所述探测光聚焦,焦点置于待测晶圆内部;第一探测器,其位于待测晶圆一侧中半反射镜的透射光路上且较之半反射镜远离待测晶圆,用于记录探测光的反射信息;第二探测器,位于待测晶圆的另一侧且设置在从二向色物镜往待测晶圆的光路延长线上,用于记录探测光的透射信息。

基本信息
专利标题 :
采用全光学方式的激光划片在线监测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021161256.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-19
授权号 :
CN212793608U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
郝强曾和平
申请人 :
郝强;曾和平
申请人地址 :
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区北部工业城中小科技企业创业园第4栋1层厂房
代理机构 :
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 :
刘克宽
优先权 :
CN202021161256.8
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/03  B23K26/55  H01L21/66  H01L21/67  B23K101/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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