一种带除尘功能的激光划片机
授权
摘要
本实用新型公开了一种带除尘功能的激光划片机，涉及激光划片机技术领域。包括底座，第一滑轨，支架，安装板和第二滑轨，所述第二滑轨与第一滑轨垂直设置，在第二滑轨底部滑动设置有激光器，所述底座上通过支撑杆安装有工作台，所述工作台顶面与底面都设置有多个通孔，工作台内部中空设置，其内设置有水平的中空转轴，所述转轴上固定安装有与转轴相互连通的喷嘴，转轴两端分别伸出所述工作台的侧壁，其一端通过连接管路与吹气机相连，另一端与把手相连，在工作台的底部固定安装有灰斗。本实用新型通过在工作台内部设置转轴，通过把手转动转轴，并同时控制吹气机吹气，能将工作台上的堆积的灰尘进行吹扫并落入到灰斗内部进行收集，方便清理。
基本信息
专利标题 ：
一种带除尘功能的激光划片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920535056.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN210073776U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
龚心华
申请人 ：
湖北鑫鼎盛新能源科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市宜都市陆城十里铺双创产业园
代理机构 ：
武汉惠创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈薇
优先权 ：
CN201920535056.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18 B23K26/38 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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