一种激光划片定位机构
授权
摘要

本实用新型属于激光划片技术领域,尤其为一种激光划片定位机构,包括基座,所述基座的顶部滑动连接有Y轴导座,所述Y轴导座的顶部滑动连接有X轴导座,所述X轴导座的顶部固定有真空装置,所述真空装置的上方设置有夹环装置;所述真空装置的顶部设置有放置台,所述放置台上开设有若干个真空吸附盘,所述放置台的顶部固定有环形结构的定位环,所述定位环的内壁开设有限位栓滑槽,所述限位栓滑槽的内部嵌入有限位栓;晶圆可通过真空装置预固定在放置台上,配合夹环装置进行晶圆外壁的限位固定,将晶圆稳定的固定在划片区域,定位便利;限位栓可根据晶圆外壁规格进行不同夹距的调整,适用于不同规格晶圆的安装,使用便利。

基本信息
专利标题 :
一种激光划片定位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020163083.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-12
授权号 :
CN211727984U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
陈卫国
申请人 :
上海根派半导体科技有限公司
申请人地址 :
上海市嘉定区南翔镇蕰北公路1755弄5号4层4470室
代理机构 :
上海塔科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
耿恩华
优先权 :
CN202020163083.7
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  B23K37/04  B23K101/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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