一种硅片晶元高精度划片定位机构

授权

摘要

本实用新型涉及硅片晶元划片技术领域，且公开了一种硅片晶元高精度划片定位机构，包括底座，所述底座内部中间安装第一电机，且第一电机顶部连接第一转轴，所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台，且工作台两侧连接支撑架，所述底座一侧设有第一滑轨杆，且第一滑轨杆一侧设有卡槽，所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓，所述底座内部一侧设有凹槽，且凹槽内部一端连接弹簧柱，所述弹簧柱一端连接卡块，且卡块活动连接卡槽，所述第一滑轨杆上设有第一滑块，且第一滑块一端连接第二滑轨杆，所述第二滑轨杆上设有第二滑块。该硅片晶元高精度划片定位机构，通过设置有清扫机构，方便对台面进行清理。

基本信息

专利标题：

一种硅片晶元高精度划片定位机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021175956.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-23

授权号：

CN213379867U

授权日：

2021-06-08

发明人：

葛建秋吴桂成朱东海

申请人：

江阴苏阳电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号

代理机构：

江阴市权益专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈强

优先权：

CN202021175956.2

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/70