一种二极管晶圆划片机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管晶圆划片机构，包括工作台，工作台顶端的四个边角处均固定安装有导轨支撑座，相对的两个导轨支撑座之间均固定连接有第一导向轨，两个第一导向轨的中部均滑动连接有导向块，两个导向块的顶端均固定安装有滑轨支撑座，两个滑轨支撑座之间固定连接有两个平行的第二导向轨，两个平行的第二导向轨之间滑动连接有电动滑块，电动滑块的底端固定安装有导向座，导向座底端的中部固定安装有伸缩调节柱，伸缩调节柱的底端固定安装有划片刀，本实用新型的有益效果是设有的第一导向轨和第二导向轨，方便调节划片刀的XY方向，便于更好的切割，设有的伸缩调节柱和紧固螺栓，便于调节划片刀到晶圆之间的距离。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管晶圆划片机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920536498.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-19
授权号 ：
CN209832245U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
孔凡伟段花山
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920536498.1
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
