本实用新型涉及划片装置技术领域，且公开了一种发光二极管生产加工用划片装置，包括加工底座，所述加工底座底部左右两侧均固定安装有数量为两个的支撑杆，四个所述支撑杆的底部均固定安装有承接垫，所述加工底座的顶部活动安装有加工板。该发光二极管生产加工用划片装置，通过设置加工底座的内部固定安装有感应探头、动力电机、限位伸缩座和液压推杆电连接的控制器，控制器可在感应探头检测到二极管柱即将达到时，控制限位伸缩座延伸将二极管柱抵触在旋转座上，进行固定，然后控制动力电机运行，带动二极管柱转动，最后控制液压推杆带动切割刀具下压进行划片，完成后进行收缩，重复上述流程，达到了全自动划片且高效精准的效果。