一种工作效率高的二极管生产加工用划片装置
公开
摘要
本发明公开了一种工作效率高的二极管生产加工用划片装置，包括框架，所述框架上设置有步进机构，所述框架内固定套接有轴承，所述轴承内固定套接有支撑轴，所述支撑轴上焊接有支撑板，所述支撑板上焊接有支座，所述支座上焊接有筒体，所述筒体上设置有限位机构，所述支座上设置有调节机构，所述调节机构上设置有晶片，所述筒体上固定安装有气泵，所述气泵的进气管和筒体滑动套接，所述筒体的侧壁开设有多个出气孔，多个所述出气孔均匀分布在筒体上，所述框架上焊接有支架。本发明涉及一种工作效率高的二极管生产加工用划片装置，具有对晶片加工效率高、便于对晶片进行固定、装置可以对晶片不同位置进行划线操作的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种工作效率高的二极管生产加工用划片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114454371A
申请号 ：
CN202210001901.7
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓华鲜颜磊
申请人 ：
深圳希尔芯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场A1703
代理机构 ：
深圳市徽正知识产权代理有限公司
代理人 ：
卢杏艳
优先权 ：
CN202210001901.7
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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