一种有机发光二极管加工用划片装置
授权
摘要
本实用新型公开了发光二极管加工领域的一种有机发光二极管加工用划片装置，包括支撑基座板，所述支撑基座板为L型结构，所述支撑基座板底端两侧开设有固定孔，所述支撑基座板一侧壁两侧均固定连接有竖向滑轨，所述竖向滑轨上滑动连接有升降滑座，所述升降滑座上方一侧固定连接有吸附箱体，所述吸附箱体顶部通过合页连接有顶盖，所述吸附箱体内中部固定连接有吸附罩。本实用新型可以通过将吸附蛇管的端部对准划片区域，通过吸附风机工作，在吸附管以及吸附蛇管内部形成一个负压的吸附力，可以将二极管划片过程中产生的碎屑片吸附到集尘袋内部储存起来，避免污染环境，同时，可以省去后续在此清理的麻烦，省时省力，极为实用。
基本信息
专利标题 ：
一种有机发光二极管加工用划片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122860095.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-22
授权号 ：
CN216462825U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
余朝阳
申请人 ：
深圳市嘉鑫微科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区高新园观乐路5号多彩科技城2号楼806
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122860095.2
主分类号 ：
B23P17/02
IPC分类号 ：
B23P17/02 B23Q11/00 H01L51/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P17/00
不包含在其他单独小类或本小类另外一组的金属加工工艺
B23P17/02
单独金属加工工艺；及其所用的机床或装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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