一种发光二极管生产加工的划片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种发光二极管生产加工的划片装置,包括底盘和夹持组件,所述底盘上方固定连接有工作台,且工作台上表面开设有集尘槽,所述集尘槽左方设置有静电发生器,且集尘槽右方设置有防尘板,所述防尘板右方设置有雾化喷头,且雾化喷头下方设置有封板,所述封板下方设置有卡槽,且封板右方固定连接有连杆,所述连杆上方转动连接有转杆,且转杆上方转动连接有升降杆,所述卡槽右方设置有风道,且风道右方设置有挡板,所述挡板右方固定连接有通风管,所述通风管右方设置有出风口,用于夹持物料的所述夹持组件设置于集尘槽上方。本实用新型通过各部分零件之间的配合,可以将加工时产生的灰尘进行收集,再统一处理。
基本信息
专利标题 :
一种发光二极管生产加工的划片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122824184.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216465483U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
周正生张霞史鹏辉
申请人 :
深圳市世鑫盛光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道新玉路3号众恒晟高新科技园A栋7楼
代理机构 :
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
梁超
优先权 :
CN202122824184.1
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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