本实用新型公开了一种晶圆激光划片装置，所述机架上固定设置有激光装置、载物装置、影像拾取装置、控制器，所述载物装置包括玻璃真空吸盘，所述玻璃真空吸盘的上表面设有多个同心的环形槽，所述环形槽上设两个以上的条形槽，所述环形槽、条形槽的底部均设通气孔一。将晶圆置于玻璃真空吸盘后，点击控制器启动真空装置通过通孔一将环形槽、条形槽抽真空，保证晶圆在被划片时晶圆下侧被吸附的均匀性和稳定性，控制器控制X轴移动机构、Y轴移动机构、旋转平台、影像拾取装置配合将晶圆进行自动定位后，激光器将晶圆划片成预定大小，取出划片完成的晶圆。本实用新型还可以在机床旁边加自动上料、取料的机械装置，实现更高程度的自动化晶圆划片。