一种晶圆激光划片固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆激光划片固定装置,包括固定底座，所述固定底座上固定设置有驱动机构，所述固定底座的上表面设置有滑动机构，所述滑动机构设置有两组，两组所述滑动机构对称设置在所述固定底座的两侧，所述驱动机构与两组所述滑动机构连接，两组所述滑动机构的上表面固定设置有支撑板，所述支撑板的上表面焊接有侧板，所述侧板的外表面固定安装有伺服电缸，所述伺服电缸的输出端焊接有安装板，其中一组所述安装板的外表面固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过联轴器传动连接有第一转轴。本实用新型通过设置驱动机构和滑动机构，在晶圆固定后，能够对晶圆的位置进行移动，从而方便对晶圆的不同位置进行加工。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆激光划片固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123034584.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
CN216648235U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
胡建军
申请人 ：
苏州英尔捷半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123034584.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 B23K26/70 B23K26/38 B23K37/04 H01L21/268
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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