晶圆紫外激光划片机

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及晶圆紫外激光划片机，在箱体上隔板的上面装有外光路，上隔板的下面装有图像采集装置、聚焦镜、激光器，图像采集装置的图像采集口和聚焦镜物镜头对着工作台，箱体下隔板的上面依次装有工件真空吸附装置的气路和组合工作台装置，箱体下隔板的下面装有主控箱和工控机，主控箱分别与工控机和激光器相连，工控机分别与图像采集装置、精密旋转台和二维数控工作台相连，抽尘装置安装在箱体上隔板的下面，且抽尘口对着工作台，冷却装置与激光器相连。本实用新型运用脉冲紫外激光作为精密切割的光刀，配以图像自动识别系统和精密移位工作台，实现半导体晶圆作高精度自动切割划片的功能。

基本信息

专利标题：

晶圆紫外激光划片机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820065320.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-01-16

授权号：

CN201151023Y

授权日：

2008-11-19

发明人：

闵大勇卢飞星

申请人：

武汉华工激光工程有限责任公司

申请人地址：

430223湖北省武汉市华中科技大学科技园华工科技激光产业园

代理机构：

武汉开元专利代理有限责任公司

代理人：

唐正玉

优先权：

CN200820065320.5

主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/00 H01L21/78