全自动双平台激光打码机
授权
摘要
本实用新型公开一种全自动双平台激光打码机，包括机架，还包括设置在机架上的激光打码组件、移动平台组件、第一送料平台、第二送料平台、上料组件和下料组件，上料组件用于输送待打码产品到第一送料平台和第二送料平台上，第一送料平台和第二送料平台均用于带动产品往复运动，并运送到激光打码组件处，下料装置用于运离第一送料平台和第二送料平台上已打码产品；第一送料平台和第二送料平台的运动方向相反，通过上料组件将待加工产品运送到第一送料平台和第二送料平台，第一送料平台和第二送料平台的产品轮流加工，使得激光打码组件处于不停歇的打码状态，有效提升生产效率。
基本信息
专利标题 ：
全自动双平台激光打码机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020281160.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-09
授权号 ：
CN211991411U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
陈应滨
申请人 ：
深圳市超越激光智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道中心城爱南路227号东进1号文化创意园D栋厂房
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡艳春
优先权 ：
CN202020281160.9
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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