一种激光打码机的打码装置
授权
摘要
本申请涉及激光打标的技术领域，公开一种激光打码机的打码装置，包括工作台、安装架、正向激光打码组件和侧向激光打码组件；所述安装架设置在工作台上，所述正向激光打码组件设置在安装架上，所述侧向激光打码组件设置在工作台上；所述正向激光打码组件提供垂直向下方向的激光，所述侧向激光打码组件提供水平方向激光。本申请的打码装置包括两组激光打码组件，可对工件的上表面和侧表面进行同步打码，具有提高对需多面打码的工件的打码效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种激光打码机的打码装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122619002.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216227550U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
李欢欢孙长伟徐定跃李明杰
申请人 ：
深圳正实激光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区环镇路8号B栋4层(大坣工业区厂房2栋4层)
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
黄勇
优先权 ：
CN202122619002.7
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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