用于晶圆划片的双光路激光加工装置

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摘要

本实用新型涉及一种用于晶圆划片的双光路激光加工装置，包括激光器及双光路组件，双光路组件包括光闸A、光闸B以及扩束镜，偏光分光镜，二分之一波长板；激光器产生的激光形成光路A、光路B；光路A通过光路A反射镜反射后进入扩束镜，扩束镜对光束进行扩束后再经过一个光路A反射镜后进入偏光分光镜；光路B通过光路B反射镜反射后到达二分之一波长板调整后再经过一个光路B反射镜后进入偏光分光镜；偏光分光镜射出的激光聚焦在待加工的晶圆上；本实用新型光路A偏转后的光束可通过扩束镜可以动态的调整激光光斑，满足复杂的加工需求；光路B偏转后的光束经1/2波长板后可以动态的调整激光器的能量，从而保证加工效果。

基本信息

专利标题：

用于晶圆划片的双光路激光加工装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920921581.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN210281096U

授权日：

2020-04-10

发明人：

邵西河卢巍

申请人：

浙江圣石激光科技股份有限公司

申请人地址：

浙江省金华市义乌市新科路E21号B区1幢

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920921581.0

主分类号：

B23K26/362

IPC分类号：

B23K26/362 B23K26/06 B23K26/067 B23K26/70