金属粘接剂划片刀及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种金属粘接剂划片刀及其制备方法。金属粘接剂划片刀按照体积份数包括：3份～30份的金刚石微粉和70份～97份的金属粘接剂；所述金属粘接剂按照质量份数包括60份～80份的预合金粉、5份～20份的Co粉以及2份～20份的WS2粉末。这种金属粘接剂划片刀中添加了WS2粉末，WS2粉末具有极低的摩擦系数，切割过程中，摩擦生热小，并且金属粘接剂划片刀上的WS2粉末磨去后形成孔洞，可以起到容屑、排屑的作用。相对于传统的划片刀，这种金属粘接剂划片刀在高速高温的恶劣状况下，具有良好的抗冲击性和刚性，可以有效抑制刀片蛇形。
基本信息
专利标题 ：
金属粘接剂划片刀及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113201675A
申请号 ：
CN202110422411.X
公开（公告）日 ：
2021-08-03
申请日 ：
2021-04-20
授权号 ：
CN113201675B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张兴华
申请人 ：
深圳西斯特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝运达物流中心综合楼（二）4层
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
田丽丽
优先权 ：
CN202110422411.X
主分类号 ：
C22C26/00
IPC分类号 ：
C22C26/00 C22C1/05 C22C32/00 C22C9/00 C22C9/06 C22C9/02 C22C30/04 B22F3/04 B22F3/15 B22F5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C22
冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理
C22C
合金
C22C26/00
含金钢石合金
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-08-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C22C 26/00
申请日 : 20210420
申请日 : 20210420
2021-08-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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